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烤胶机

更新时间:2024-02-17

简要描述:

烤胶机 型号:SC-H-I

适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。

烤胶机  型号:SC-H-I 

烤胶机 

适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品主要特点:
采用闭环控制,升温速度快。
具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。
机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。
针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。

1、温度范围:室温-300℃,温控连续可调。 
2、温度均匀性:±3%(最高温度时,工作台板上各处温度均匀性) 
3、电源电压:单相110-240V供电 
4、加热板尺寸:200X200mm 
5、仪器尺寸:210×220×160mm 
6、重量:6.5KG 

 适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品主要特点:
采用闭环控制,升温速度快。
具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。
机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。
针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。

1、温度范围:室温-300℃,温控连续可调。 
2、温度均匀性:±3%(最高温度时,工作台板上各处温度均匀性) 
3、电源电压:单相110-240V供电 
4、加热板尺寸:200X200mm 
5、仪器尺寸:210×220×160mm 
6、重量:6.5KG 

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