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等离子体去胶机
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等离子体去胶机型号：ME1
等离子体去胶机
是在（RIE）反应离子刻蚀机的基础上简化改进而来，为小型等离子去胶机，具有体积小，性能优良、用途多、工艺速率高、均匀性及重复性好、价格低、使用方便等特点。是各电子器件企业及科研单位、大**院校的机型。适合于微电子制作工艺中光刻胶的去胶工艺，同时有RIE刻蚀功能，可以刻蚀Si、SiO2、SiN。已出口国外。6．均匀性：±5% (4英寸内)
是在（RIE）反应离子刻蚀机的基础上简化改进而来，为小型等离子去胶机，具有体积小，性能优良、用途多、工艺速率高、均匀性及重复性好、价格低、使用方便等特点。是各电子器件企业及科研单位、大**院校的机型。适合于微电子制作工艺中光刻胶的去胶工艺，同时有RIE刻蚀功能，可以刻蚀Si、SiO2、SiN。已出口国外。
整机基本配置和性能：
1．激励电源：13.56MHz 500W；带匹配器和功率计各1台（自动匹配可选），带定时器1台。
2．真空系统：8升/秒机械泵1台。带真空计。
3．载片台尺寸：Ф220mm ，一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
4．气路系统：2路进气；2个质量流量计，2路显示。
5．手动控制(可以选择配置工艺过程自动控制)。
6．均匀性：±5% (4英寸内)
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