更新时间：2024-02-08
烤胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作经营、科研、教学之用。
烤胶机 型号：SC-H-I
SC系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品主要特点：
采用闭环控制，升温速度快。
具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。
机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。
针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。
1、温度范围：室温-300℃，温控连续可调。
2、温度均匀性：±3%（最高温度时，工作台板上各处温度均匀性）
3、电源电压：单相110-240V供电
4、加热板尺寸：200X200mm
5、仪器尺寸：210×220×160mm
6、重量：6.5KG
采用闭环控制，升温速度快。
具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。
机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。
针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。
1、温度范围：室温-300℃，温控连续可调。
2、温度均匀性：±3%（最高温度时，工作台板上各处温度均匀性）
3、电源电压：单相110-240V供电
4、加热板尺寸：200X200mm
5、仪器尺寸：210×220×160mm
6、重量：6.5KG
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