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射频磁控溅射镀膜装置RT-RM-1
更新时间:2020-11-02   点击次数:267次

射频磁控溅射镀膜装置 型号:RT-RM-1

 

主要用途:本设备主要用于大专院校研究和开发纳米级单层膜;如各种硬质膜、金属膜;也可以是非金属、化合物等薄膜材料。可以进行直接溅射,亦可以实现反应溅射。

 

主要特点:结构简捷、操作简便,真空度维护高,安全可靠。

 

镀膜机应安装在干净无尘埃、无腐蚀性气体的室内,并具备清洁水源、及220V的稳定电压等条件的地方。

1、地面的基本水平度要经过调整,不得高低不平;

2、环境温度:10℃~30℃;

3、相对湿度:不大于75%

4、耗水量(进水温度≤25℃,2.5Kg≥水压≥1.5Kg):约0.2T/h

5、水质要求:

矽酸硬度<6度,PH值:78,电导率:200us/cm,沉积率:<200mg/L

6、电压: 220V50HZ

电压波动范围: 198231V

频率波动范围:4951Hz;

7、水压:0.31Kg/cm20.030.1MPa/cm2;

8、充入气体纯度99.9%或以上;

9、镀膜用耗材纯度99.9%或以上。

 

设备规格参数

1.1、溅射处理室:

       1、钟罩:内径225mm×高度260mm;

       2、试样台:直径80mm(Z大);

       3、试样旋转:静止;

       4、挡板:手动;

       5、衬底加热器:不锈钢加热器(DC24V);

       6、衬底温度范围:室温~200℃;

       7、衬底可调距离:20mm~60mm;

       8、溅射室限真空:0.5Pa

1.2、真空系统:

       1、抽气系统:由机械泵组成的一级真空系统;抽气速率:4升/S

       2、真空检测:电阻真空计、电阻规;

       3、常用真空度:1~20Pa

       4、操作:手动

1.3、溅射电源:

1、射频电源:频率13.560MHZ,功率:500W,用表指示;

2、阻抗匹配器范围:(2.7~45)Ω-j(0~70)Ω; 

3、供电:AC 220V;

4、冷却方式:风冷;

  1.4、 磁控靶:

1、靶材直径:Ф50mm、 一个永磁靶;

2、靶材厚度:3~6mm;

1.5、进气系统:2路转子流量计进气,

1.6、电源要求:AC 220V  50Hz  10A

1.7、气体要求:氩气--纯度99.9%(样品有特殊要求时使用高纯)

1.8、冷却要求:靶体水冷,溅射电源风冷

1.9、体积重量:体积:L550mm×W680mm×H1480mm;约120kg